苹果将在iWatch中使用特殊的微型传感器和处理器，旨在让这款智能手表外形更细更小。
据一些媒体引用供应链方面的消息称，苹果的可穿戴设备，即所谓的iWatch目前已经进入量产阶段，预计将于今年底开始全面发布。
消息称，苹果将在iWatch中使用特殊的微型传感器和处理器，旨在让这款智能手表外形更细更小。据称，苹果应当是在今年下半年推出这款智能手表。
事实上，早在去年2月，有关iWatch的传闻就开始出现，当时《纽约时报》报道称，苹果正在研发一款用弯曲玻璃生产的可穿戴智能设备。自那之后，包括《纽约时报》和9to5Mac在内的多家媒体都声称苹果的这款新型的可穿戴设备将以追踪健康数据为主。
就在上个月，9to5Mac还报道称，苹果的新版iPhone操作系统----iOS 8将纳入一款名为“Healthbook（健康表）”的应用，此设计旨在追踪用户的健康信息。目前来看，Healthbook可能也将与iWatch保持协同。
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传iWatch已经试产 采用SiP系统级封装技术
据台湾工商时报透露，来自苹果公司供应链的消息，苹果的首款穿戴装置iWatch零组件已开始试产。
根据业内人士消息，苹果iWatch生产已于今年二季度正式启动，由于iWatch体积小又要有强大感测功能，具高度整合性及轻薄短小特性的SiP技术已确定被苹果使用，以取代传统的印刷电路板(PCB)。SiP(System In a Package系统级封装)是将多种功能芯片，包括处理器、存储器等功能芯片集成在一个封装内，从而实现一个基本完整的功能。这意味着这款腕上设备的的处理器等零件都会封装在一起，集成度更高。其中SiP基板由景硕科技拿下7～8成订单，其余2～3成订单由南电取得，SiP封装及模组代工则由日月光集团占据。
据了解，目前苹果产品的WiFi模块及指纹识别装置均采用SiP技术，在iPhone、iPad产品经过一定技术积累之后，iWatch已确定用SiP技术进行封装。
供应链从业者透露，苹果iWatch的SiP基板第2季出货量约250～300万块，第3季度则可能达到1400～1500万块。
台湾日月光集团将自第2季度末开始承接iWatch的SiP封装及组装代工业务，第3、4季度出货量将大幅增长。苹果公司可望在今年下半年正式推出首款穿戴装置iWatch，综合以前传闻，这款产品是一个采用曲面玻璃、类似手表风格的iOS设备，支持蓝牙技术、配置1.5英寸OLED显示屏。
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