制造业大户富士康可能要在大陆上市。6月25日, 鸿海精密董事长郭台铭在公司股东大会上表示，鸿海精密正考虑在未来3年至5年内让其中国大陆业务部门在当地交易所上市。
郭台铭计划分拆富士康内地业务，要到A股上市了
综合内地财经媒体6月25日报道称，鸿海精密集团在大陆的业务主要是代工制造商富士康，主要从事计算机、通讯、消费电子等3C产品的制造。资料显示，富士康1988年开始在中国大陆投资，目前拥有上百万员工，2014年进出口总额占中国大陆进出口总额的3.5%。
近年来，代工业务的处境日益艰难。为了提升集团市值，从2013年起郭台铭就开始分拆鸿海旗下的多个业务，打算让它们单独上市。2013年6月，郭台铭在股东大会上宣布了分拆业务、结构重整的决议，计划将鸿海集团目前的事业群升级为12个次集团，每个次集团独立扶持3至5家上市公司，并希望以此实现收入的增长。
郭台铭称，分拆很有可能提升庞大的大陆业务的价值。尽管鸿海精密制定了近期在印度的扩张计划，但是并不计划缩小在大陆的制造业务规模。目前，中国国内消费市场正在快速发展。
《国际财经时报》印度版6月24日发表文章称，富士康将在印度为小米生产手机，富士康还计划将在中国的业务转移到印度，5年内在印度建造10多个工厂。还有消息称，富士康正在印度寻找下一个“小米”。但郭台铭在这次股东会上明确表示，并不打算缩减在中国内地的制造业务。
2015年4月30日，富士康管理团队成员在与英国投资者对话时曾提及：“富士康将在中国增加投资17亿美元，用于节能环保项目。”
关于分拆细节，郭台铭没有详细说明，富士康公司也没有给出具体回应。但是从鸿海精密集团以往的战略动作来看，分拆计划顺理成章。鸿海精密具有庞大业务体系, 是全球电脑、通讯、消费性电子等代工领域规模最大的国际集团，集团旗下多家公司在台湾、香港、伦敦等证券交易所挂牌交易。2014年，郭台铭在接受媒体采访时明确表示，鸿海精密集团将执行分权分利的方法，集团未来会走向邦联式。
从过去的分拆进展来看，鸿海精密旗下从事芯片封装业务的讯芯科技已经于今年1月在台湾证交所挂牌上市。除此之外，鸿海精密还分拆过几项业务，包括工业主板制造商Ennoconn、乙盛精密工业(Eson Precision)、LED配件部门Advanced Optoelectronic以及触摸面板显示部门英特飞科技。
在这次股东大会上，郭台铭还提及了一些与苹果手机订单相关的情况，比如“鸿海与苹果的关系越来越紧密，有更多合作机会，集团计划引进更多自动化、云端运算以及服务平台来带动公司长线的增长”。
郭台铭还说，“苹果不可能把所有订单都给了鸿海，但是在产品研发和新技术合作方面，鸿海总是苹果的首选。从第一代iPhone开始，鸿海就一直与苹果合作。”
至于富士康未来将在哪里上市，郭台铭还没有给出明确信息。
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