高通拟裁员超10% 或将分拆芯片业务

消息人士周一透露，由于与亚洲对手竞争激烈导致业绩疲软的影响，芯片生产商高通公司（QUALCOMM Incorporated）（QCOM）计划裁减超过10%的员工。同时，由于大股东不断施压，该公司可能对旗下芯片业务进行分拆，并计划拿出更多的现金回报股东。

高通一直面临着来自于对冲基金Jana Partners的压力，后者敦促其将芯片业务与盈利能力很高的专利授权业务进行分拆。同时，高通还在考虑对股东进行更高回报的计划。

消息人士透露，高通可能在周三发布财报时一起公布上述计划。在此消息传出之前，高通已经宣布了一项裁减超过10%员工的计划。这项计划也将在周三发布财报时公开。

一名消息人士称，目前还不清楚哪些部门将受到影响，高通可能会将更多的研发活动转移到印度等低成本国家中去以进一步节省开支。

高通在今年4月份公布财报时称，公司第二财季净利润同比下降46%。公司正面临着来自于中国台湾的芯片厂商联发科以及其他一些中国小型公司的竞争，这些公司专业致力于为低价手机生产芯片。高通在4月份对第三财季营收和盈利作出的展望低于分析师预期，该公司当时表示，由于失去了一个重要客户，且某些智能手机厂商推迟了产品发布时间，其旗舰骁龙（Snapdragon）处理器的销售将会受损。

三星电子原本是高通的长期客户，但该公司已在今年为其新型Galaxy S6和Galaxy Note智能手机选用了内部开发的处理器，而并未使用骁龙处理器。