据悉，在一间对于世界移动通信大会普通观众来说“闲人止步”的房间中，三星展示了一款无需与智能手机配套即可使用的一体式头显。
三星在这个房间内展示的是原型设备，主要目的是展示其Exynos系列移动处理器的强大处理能力。三星已经推出需要与智能手机配套使用的Gear VR头显，但现在希望吸引其他公司在一体式虚拟现实头显和智能手机中使用其最新的Exynos 9芯片。
Exynos系列芯片更多地是三星一个内部项目，被应用在Galaxy系列手机中。只有包括魅族在内的少量手机厂商曾推出配置Exynos系列芯片的手机。
但三星似乎终于意识到，Exynos 9是一款出色产品，强大的处理能力意味着它可以用在新一代智能手机和虚拟现实头显中。三星还在努力使其他Exynos芯片被应用在汽车、机器人、可穿戴设备，甚至Chromebook中----如果有机会的话。
三星已经改变了Exynos芯片品牌策略，使之更适合对外销售，更容易被客户所理解。Exynos系列芯片被划分为9、7、5和3四个品牌，Exynos 9面向高端手机和虚拟现实头显，Exynos 3则面向低端手机。
新款Exynos 9芯片被称作8895，将被应用在三星下一代旗舰机型智能手机Galaxy S8中。Galaxy S8发布时间可能为今年3月底。
PCWorld表示，但8895也是一款适合用在虚拟现实头显中、处理能力强大的芯片。它集成有8个CPU(中央处理器)内核----4个定制内核和4个Cortex-A53内核，这使得它拥有强大的计算能力。集成有20个内核的ARM Mali G71 GPU(图形处理器)，使它具备了强大的图形处理能力。
8895能以120fps的帧率拍摄、播放4K视频。另外，它还集成有用于虚拟现实应用的视觉处理器，能完成动作探测和追踪头部运动的任务。
另外，8895还采用了新的数据传输机制，使得CPU和GPU之间的数据传输更为通畅。它支持LPDDR4内存，集成有千兆级的调制解调器。
三星在移动芯片领域的竞争对手包括高通和联发科，后两家公司在世界移动通信大会上展示了它们的最新芯片。索尼Xperia XZ智能手机是公布的首款配置骁龙835芯片的智能手机，骁龙835也集成有千兆级调制解调器；联发科公布了10核芯片Helio X30，下个月配置这款芯片的智能手机将上市销售。
从理论上说，Exynos 8895与骁龙835同样出色，但优于Helio X30。Exynos芯片将给高通占有主导地位的智能手机芯片市场带来必要的竞争。
PCWorld称，三星承认它没有采取足够措施，向设备厂商宣传其芯片策略，因此只有少数第三方厂商使用其Exynos系列芯片，例如奥迪车载信息娱乐系统。三星LSI营销副总裁本・胡尔(Ben Hur)称，三星增加芯片客户群需要时间，但是，随着时间推移，第三方厂商将开始信任三星。
外界对Exynos芯片缺乏了解影响了三星寻求更多芯片客户的努力。Verizon一直旗帜鲜明地支持高通，三星在美国销售的Galaxy S7手机配置高通骁龙芯片。另外，三星芯片不支持CDMA，而支持在亚洲和欧洲广泛使用的GSM等移动技术。胡尔说，三星将很快为其芯片增添CDMA支持。
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