出价2万亿日元 银湖资本联手博通洽购东芝芯片业务

美国私募股权公司银湖资本(Silver Lake Partners)和美国芯片制造商博通已经共同出资2万亿日元，要约收购东芝芯片部门，这一价格达到了东芝对其闪存业务估值的上限。

为缓解财务困境，东芝拟剥离核心的半导体芯片业务，成立新公司并考虑出售其股份。东芝希望通过部分或全部出售这项业务获利至少1万亿日元，以此覆盖西屋电气的减记损失。

东芝股东周四已经同意剥离芯片业务，第一轮招标也已于3月29日结束。之后东芝将启动与投标企业的单独谈判，推动买家提高出资金额，为1~2个月后的第二轮招标做准备。

约10家公司参与了投标。潜在的买家有SK海力士、台积电、富士康、西部数据以及美光。此外，参与竞购还有一些金融公司，除了银湖资本(Silver Lake Partners)，还包括贝恩资本(Bain Capital)和KKR & Co.。据日本《读卖新闻》报道称，苹果公司也加入对东芝半导体业务股权的竞购。

芯片制造商博通正在寻求发展面向商用电信设备的芯片业务，银湖参与竞购的原因则在于，该业务将可能与其投资的另一家科技集团戴尔科技产生合力。

值得注意的是，东芝半导体的出售事项还引来了日本政府的关注。由于半导体芯片存储器是物联网的核心技术，如果被转为军用，机密信息有可能被泄露，因此，日本政府对中国大陆和台湾企业参与收购东芝的半导体存储器业务持警惕态度。虽然富士康对收购东芝芯片业务充满信心，但据外媒援引消息人士称，由于富士康与中国关系紧密，日本政府可能会阻止该交易。日本政府下属的日本政策投资银行和官民合资基金“日本产业革新机构”也开始讨论出资事宜。