正在断腕自救的东芝，或将迎来苹果这个大金主。
据路透社4月14日报道，苹果公司正在考虑与其供应商富士康联手竞购东芝的半导体业务。
据报道，苹果公司考虑至少将为此投资几十亿美元，计划持有东芝20%以上的股份；同时希望东芝也依然持有部分股份，以保证该业务仍在美日两国政府的控制之下，以减轻日本政府的担忧。
目前苹果与富士康均拒绝对此发表评论。
路透社援引消息人士说法，东芝目前已经将竞购人的范围缩小至四家。这四家公司是：美国芯片制造商Broadcom，该公司将与私募股权公司Silver Lake Partners LP合作；韩国芯片制造商SK海力士；鸿海精密以及西数。这些竞购者给出了180亿美元以上的报价，其中富士康母公司鸿海精密的出价高达270亿美元，远高于其他竞购者。
在财务上遇到问题的东芝目前正出售其存储芯片业务，以获得资金，弥补旗下美国核电业务西屋公司破产的损失。出售该项业务的第二轮竞购将在今年5月份结束。
据外媒报道，东芝旗下的核电业务子公司西屋电气（WH）在2015年底收购的美国核电服务商CB&I斯通＆韦伯斯特（S＆W）产生了资产减值损失。S＆W从事核电站建设等业务，由于美国国内的工程费和人工费等追加成本上涨，产生了超过收购时预期的巨额成本。
外界猜测苹果加入竞购，是出于对东芝出售半数以上股权而失去对这一业务的控制权的担忧，担心东芝这一业务易主后会影响到对苹果闪存芯片的供应。
一边是发起对东芝存储芯片的收购，另一边苹果还在就芯片垄断问题与高通打起了官司。
今年1月，苹果公司在美国加州南区联邦地方法院正式向高通发起诉讼，指控高通利用市场主导地位对其无线技术非法过度收费，称高通非法利用手机芯片领域的垄断地位，要求其退还约10亿美元承诺退还的专利使用费。
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