高通可能与苹果庭外和解

来源：工商时报

发布时间：2017-07-18 09:07:55

声明：本文转载自「工商时报」，或因排版与篇幅原因进行过编辑，内容未经本站独立核实，不代表本站立场、观点或建议。如涉及版权问题，请联系我们，核实后立即删除。 [ 免责声明 ]

高通与苹果的专利诉讼战自年初开打以来一度越演越烈，但高通执行长莫伦科夫（Steve Mollenkopf）周一首度松口表示，双方可望庭外和解。

莫伦科夫周一出席财富杂志科技脑力激盪大会（Fortune Brainstorm Tech）时表示："这不是高通第一次打官司。过去我们也曾经歷类似诉讼，最终大多以庭外和解收场，这次我也预期相同结局。"但他强调现阶段双方还未达成任何共识，因此无法对外宣布确定结果。

评论 (0)