苹果想在明年的iPhone中放弃用了十年的高通零部件

近日，来自华尔街日报的消息称，苹果将在明年的新品设计中放弃高通零部件，苹果正在考虑使用Intel的调制解调器芯片来设计iPhone和iPad。

众所周知，自2011年苹果推出iPhone 4s以来，这些芯片的供应商始终来自高通。原因很简单，市场中只有高通设计得出高端调制解调器。

苹果和高通的合作已超过十年，看似和谐的两家公司却总有着打不完的“官司”。今年1月，苹果对高通提起联邦诉讼，指责高通公司不公平的利用其市场优势来阻止竞争对手，并收取高昂的专利费。

自今年9月苹果发布iPhone X以及iPhone 8系列以来，我们不难发现，苹果正努力摆脱对第三方供应商的依赖，CPU处理器、GPU图形核心、ISP信号处理器、视频编码器等核心部件都已经实现了自主化。

不久前曾有分析师预测，为了在AI领域加强竞争力、减少甚至脱离高通和Intel等大型供应商，苹果正在尝试自己设计笔记本处理器、iPhone通信基带芯片，希望彻底摆脱大型供应商的限制。

所以我们看到，苹果正在基带方面投入大量研发力量，而与高通大打专利官司、挖走高通基带工程师Esin Terzioglu都是这方面的直接体现。

目前，iPhone基带主要来自高通，少部分由Intel提供。在iPhone 7系列中，苹果曾有意摆脱高通在基带供应方面的一家垄断，将Intel基带芯片纳入iPhone的供应链，不过后者的技术实力差一大截，迫使苹果不得不“阉割”高通基带能力，引发用户不满。