“死对头”英特尔和AMD携手 对抗“共同敌人”英伟达

俗话说：敌人的敌人就是朋友，这句话在半导体芯片产业的威力正在显现。

过去几十年的“死对头”英特尔和AMD正式宣布合作，在移动端个人电脑的“发烧友社群”（enthusiast community）组队对抗更大的对手：英伟达。

这款英特尔计划于2018年一季度交付的新款芯片，整合了英特人酷睿H系列移动处理器和AMD半定制的Radeon显卡（GPU），并且在移动个人电脑（mobile PC）史上首次将第二代高带宽显存（HBM2）融合成一款多芯片处理器包。

（上图来自英特尔官网声明）

英特尔客户端计算事业部副总裁兼移动客户端集团总经理Chris Walker表示，与AMD联手目的是为了推出更轻、更薄和性能更强大的移动平台，将笔记本电脑厚度从传统的26mm降至11-16mm，同时也是业内竞争与合作的范式，最终交付对消费者利好的创新产品。

AMD主管Radeon技术事业部副总裁Scott Herkelman也表示，与英特尔的合作将拓展AMD Radeon显卡的装机基数，力争为游戏玩家和多媒体内容生产商提供有区别化的高性能GPU解决方案。这一产品不会影响AMD计划年底推出的锐龙移动端芯片（Ryzen Mobile），因为与英特尔合作的芯片主要针对高端游戏玩家，两者在完全不同市场竞争，锐龙主打普通个人电脑使用者。

受利好消息推动，AMD周一高开8%，美股午盘时涨超6%，如果涨幅延续，或创10月27日以来收盘最高。

（上图来自investing.com）

英特尔高开1.1%，交投于46.50美元，接近11月2日所创47.10美元的2000年互联网泡沫崩盘以来最高。

（上图来自investing.com）

英伟达盘前跌超1%，周一低开0.7%，但在开盘一小时后止跌转涨，站上209美元。若涨势延续，或创上市以来收盘新高。

（上图来自investing.com）