苹果iPhone关键组件封装技术曝光。工研院IEK分析指出，iPhone 7内部有44颗组件采用晶圆级封装，9年来因为晶圆级封装，iPhone厚度得以减少42%。
工研院今天举办眺望2018产业发展趋势研讨会，其中探讨异质集成封装发展潜质。
观察iPhone手机采用封装技术，工研院产业经济与趋势研究中心（IEK）分析师杨启鑫指出，苹果手机和平板计算机相较其他品牌，采用更多的晶圆级封装（WLP）组件。
例如iPhone 7内部关键零组件采用43个扇入型晶圆级封装（fan-in WLP）以及1颗扇出型晶圆级封装（FO-WLP），一共采用44颗WLP，应用范围从音讯组件到电源管理IC等。
此外，杨启鑫表示，iPhone 7和7 Plus零组件也有采用覆晶封装，例如高通（Qualcomm）的LTE模块和Skyworks的转换器。
杨启鑫指出，从2007年首款iPhone推出到2016年iPhone 7，iPhone内部晶圆级封装采用数量增加22倍，这也让iPhone的厚度减少42%。
苹果的Apple Watch内部组件也采用晶圆级封装技术。杨启鑫以Apple Watch Series 2为例指出，内部关键组件就使用18颗WLP，涵盖触控屏幕控制器、电容感测控制器、Wi-Fi和蓝牙集成系统单芯片、MOSFET组件等。
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