双卡双待这个功能其实是使用苹果手机用户长久以来的需求。
最新消息是:明年的iPhone将会有更多改进的蜂窝基带芯片。苹果将再次从英特尔和高通公司获得芯片,但大多数手机(70-80%)将采用英特尔芯片,特别是英特尔XMM7560调制解调器。而高通调制解调器预计将是骁龙 X20。
两款调制解调器都支持4x4 MIMO(当前iPhone仅支持2x2 MIMO)和5x载波聚合,并且应该与新部署的600MHz载波频段一起工作,前提是苹果公司在天线和软件方面做了所有必要的工作。
这意味着最大蜂窝性能的巨大提升,包括千兆位的LTE速度以及在更多领域支持更多的频率。
至少有一个iPhone模型(可能是最大的一个)将支持双SIM卡提供LTE连接的双卡双待(DSDS)。双SIM卡在美国并不常见,但也有一些市场预计高端手机的功能。
苹果在蜂窝连接方面落后于其最大Android竞争对手。目前来讲,最好的Android手机支持更新的LTE技术,拥有更快的现实世界下载和上传速度。所有传言中的功能都将超越今天的高端Android手机,但当然,2018年的高端Android设备也可能具备这些功能。三星和谷歌在这个领域的最好成绩是接下来要发生的事情。
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