美芯片工程师被控为中国公司窃取机密技术

美媒报道，美国半导体设备厂商美国应用材料公司的四名前工程师被控将机密技术盗卖给中国公司。

近年来，有多名技术人员被美国方面指控窃取美方机密信息（图源：VCG）

美国加州北区联邦地方法院在周三（12月6日）公布的一份起诉书指出，这4名曾在应用材料公司任职的工程师从2000年7月至2012年12月期间，涉嫌从公司的工程师数据库私自下载包括1.6万张设计图在内的大量信息，并将其储存在个人的Google云端硬盘。

这些被窃的数据多半都与现今半导体制造过程中十分重要的“有机金属化学气相沉积法”（MOCVD）的一项技术有关。

据报道，这4人在窃取公司机密技术的同时，计划为在美国与中国两地成立一家在业务上与应用材料公司有重叠，名为Envision的公司吸引投资，并且已经获得中国投资人承诺予以投资，这使得他们犯下1项窃取和11项持有商业机密的罪名，每项罪名最高都可处以10年有期徒刑和25万美元的罚款。他们定于12月15日在加州圣何塞出庭受审。

应用材料公司发言人在一份声明中说，“应用材料公司大力保护其知识产权不被窃取或者非法使用。我们支持对这起刑事案件采取的法律行动，以确保任何非法获得我们商业机密的人都被绳之以法。我们目前不能对进行当中的法律行动发表更多评论。”