台湾IC出口全球第3 挤下新加坡

半导体产业为台湾经济命脉，扮演主要出口成长引擎，根据财政部公布最新资料，2016年台湾IC出口占全球IC出口比重达13.6%，挤下新加坡，位居全球第3。

根据财政部公布最新资料，2016年台湾IC出口占全球IC出口比重达13.6%，位居全球第3。图为示意图。（图取自Pixabay图库）

财政部统计处官员接受访问表示，随着行动装置普及化，加上物联网、车用电子、高速运算等科技新兴应用陆续显现，积体电路（IC）需求持续扩增，且因其专业分工制程日益精细，IC货品于国际间频繁流动。

其中，中国挟广大劳工之利，为IC大厂生产基地，需进口相关原物料与零组件，因此2016年进口占全球比重达33.6%最高，至于IC产品出口占14.1%，则居全球第2。

香港因毗邻中国，又为区域转口贸易中心，进出口占比分别为17.3%及17.6%，出口占比为全球第1，进口占比则为全球第2。

而台湾也拥有高阶晶圆代工及封测技术，2016年IC出口占13.6%，挤下新加坡（12.8%），位居全球第3，较前一年进步一名，进口占5.2%位居第5。官员表示，2017年台湾IC出口规模进一步扩增至近千亿美元，为历史新高，占台湾总出口比重升至31.4%，足见IC产业对台湾出口贸易发展影响有增无减。