“如果将‘0’后面的小数点再精确几位，国产芯片的占有率就不是‘0’了。”北京时间4月18日晚，在位于北京的中国科学院计算机研究所大楼内，面对一张《当前中国核心集成电路的国产芯片占有率》表格，中国国产CPU芯片研发者胡伟武坦诚今天中兴遭美国商务部“一剑封喉”的背景令人很难受。
芯片大战如果迟到5年左右，会是另一番场景吗（图源：VCG）
胡伟武没有否定这份统计表格的真实性。这份表格显示，在中国的计算机系统、通用电子系统、通信设备、内存设备、显示及视频系统五大系统中，涉及到的服务器、个人电脑、工业应用、可编程逻辑设备、数字信号处理设备、移动通信终端、核心网络设备、半导体存储器、高清电视、智能电视等产品领域，有超过一半以上的核心集成电路芯片国产率为“0”，即便是国产率最高的移动通信终端处理器芯片，这一数字也只不过是22%。
然而，这足以说明导致中兴败阵的中国芯片产业的全景吗？不妨先来看中国工信部电子信息司司长刁石京在中兴事件后提供的一组数据。
1、中国境内设计业规模从2014年的1,047亿元人民币（1元人民币约合）增长到2017年的1,980亿元，位居全球第二。
2、2017年，包括芯片在内的中国集成电路产业规模达到5,411亿元。其中，移动智能终端芯片海思半导体、紫光展锐等开发的移动处理芯片全球市场占有率超过20%。
而相对地，一份由中国国内前瞻产业研究院整理提供的数据显示，中国芯片市场规模已达到13,412亿元（2017年预测值），中国本土公司芯片自给率已由2011年的17%，到2017年接近47%（预测值）。
不过，这样的对比似乎也远远无法解释包括中兴等中国所面临的局势。从2013年开始，因为在芯片领域的发展滞后，中兴等中国企业不得不每年支付超过2,000亿美元芯片进口费用，更重要的是一旦风吹草动便会被紧紧扼住喉咙。
所以，认清现实，一切仍然要从产业研发、制造和市场来整体认知。
2001年，胡伟武成为龙芯CPU首席科学家，次年中国第一枚通用CPU龙芯一号成功发布，终结了中国计算机产业“无芯”历史。此后，龙芯3A3000流片成功后，胡伟武在《我们的龙芯3号——致龙芯15周年》演讲中表示，“3A3000的通用处理性能已经跨过了国际通用处理器性能的第一个门槛，其单核SPEC CPU2006性能已经不低于ARM用于服务器的高端处理器、Intel的低端系列（凌动系列）处理器以及威盛处理器，而且3A3000的访存带宽已经与AMD以及Intel的高端系列（酷睿系列）持平。这样的性能对于以党政办公为代表的事务处理应用已经足够。”
2018年是胡伟武研发龙芯的第18个年头。在当晚的论坛上，胡伟武说，经历改革开放40年的发展，中国国产芯片并不是一无足取的。我们确实有一些重要东西，实现元器件100%国产化，比如说CPU、GPU等等，当然性能提升和纳米技术迭代上不如人意，不过这并不需要过于在意。完全替代短期内不现实，先用起来再改进。“因为一个国家芯片的水平某种程度反映了整个国家水平，尤其芯片制造工艺一般讲与世界水平还差两代”。
龙芯目前与申威并称中国仅有的两种CPU芯片。针对龙芯等CPU芯片，胡伟武解释说，其一是其通用性能已得到了保证，“我们有一个判断，就是从性能方面大概是2010年左右，世界CPU性能方面已经到天花板，剩下只是厂家降功耗的问题了。而龙芯到2019至2020年可以逼近天花板。”
其二，再有3到5年，能源、交通、金融、电信、国家安全、经济安全的一些领域便可以完善应用，“我觉得到开放市场去打也应该是可以的”。
胡伟武说，细节是魔鬼，就是改进，改进，改进，细节，细节，细节。
同时，包括中国工程院院士李国杰等均主张中国芯片产业从研发到市场的路径需要畅通，只有给予充足的市场应用空间才能帮助其提高。当然，当下，中国芯片产业很难说有多少竞争力，但是与其将其捂在实验室里，不如丢到市场去捶打，“政府可以以行政命令要求企事业单位配备使用，甚至可以采取补贴的手段。”
李国杰称，到时中国将不会给予美国任何机会，“想卖给中国也不会买”。
事实上，不独在CPU芯片领域，中国各省区在整个半导体领域的全方位投入（包括此次最受重视的集成电路）上千亿美元从产业下游的生产环节向上游研发环节，而且在智能手机应用芯片等领域重点突围。
2017年中国芯片设计产值已排名全球第二位（不包括IDM设计和制造一体），其中代表包括海思、紫光展锐、汇顶科技、兆易创新、中兴微电子等。再比如，在Xilinx、Lattice、Altera、Actel4家美国公司垄断的半定制电路芯片FPGA（Field-programmable gate array，现场可编程逻辑闸阵列）领域，中国成为全球唯一的挑战者，尽管它目前还没有受到重视。
而这也正是美国所无法接受的挑战。
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