中国拟设3000亿元人民币半导体基金 反击美国制裁

中美经济角力之际，中国拟推出规模达3,000亿元人民币半导体基金，促进半导体产业发展及缩小与美国的技术差距，回应美国的高科技制裁。

4月11日，复旦大学微电子学院教授张卫、周鹏团队成员刘春森在实验室内对硅片进行切割（图源：新华社）

美国《华尔街日报》援引知情人士的消息称，为促进半导体产业的发展、缩小与美国及其它对手的技术差距，中国准备宣布成立一只规模约为人民币3,000亿元人民币（1美元约合0.1573元人民币）的新基金。此举可能会进一步加剧中美紧张关系。

中国政府早在2013年释放出扶持集成电路产业的政策信号，同年底北京市政府成立中国首个专为集成电路产业设立的投资基金，规模达300亿元人民币。2014年6月，《国家集成电路产业推进纲要》出台，国家集成电路产业基金由国开金融、中国烟草、中国移动等企业于9月成立，首期集资达1,387亿元人民币。