华芯通服务器通用芯片将于下半年上市

记者今天在贵州省政府与高通公司共同举办的媒体通气会上获悉，由双方联合投资成立的贵州华芯通半导体技术有限公司 (以下简称 “华芯通”) ，将于2018年下半年面向市场推出其第一代可商用的通用服务器芯片。目前该芯片已经流片、试产成功。 

将于今年年底上市的华芯通第一代服务器芯片

华芯通服务器芯片因采用开放的ARM架构设计而备受瞩目。据了解，在与ARM的合作方面，大部分公司都是在ARM的标准Core授权下设计自己的产品，但华芯通通过与高通的密切合作，可在ARM的核心架构授权基础上重新设计自己的处理器。这将极大地提高华芯通设计芯片的灵活性，特别是可以针对中国市场不同的应用情况，设计出更加高效的芯片。从长远来看，这种模式更具有发展潜能。然而，关于“高通将砍掉服务器芯片业务”的传言一度甚嚣尘上，也让业内人士担心华芯通的前景。

李再勇表示，贵州省持续深入大数据战略，“寻求在包括服务器芯片领域取得突破的信心始终坚定”。而与高通公司的战略合作，则“极大增强了华芯通在服务器芯片领域的市场竞争力”，接下来，双方将加快对华芯通的赋能进程，使其尽快实现核心领域的突破。