中国为切入半导体市场，祭出高薪挖角台湾人才以窃取芯片技术的情况日益严重，去年这类技术窃案数量已比2013年增加逾一倍，凸显为全世界贡献三分之二半导体生产的台湾已成为强国力拼发展半导体技术这场密战的原爆点。
华尔街日报报导，台湾政府官员与企业主管指出，由于台湾半导体业者为苹果、辉达、高通等美国科技巨擘生产芯片，因此中国处心积虑瞄准台湾。
官方数据显示，台湾相关的技术窃案去年达21件，比2013年的八件增逾一倍，不过台湾检调大多没有起诉窃案中最终获得利益的陆厂，原因是没办法在中国境内执行法院判决。
虽然中国生产全球多数的智慧手机与电脑，但几乎所有逻辑与内存芯片都靠进口。中国去年进口芯片的规模达2,600亿美元，较石油进口额高出60%。中国计划2025年前，要让陆产智慧手机中的四成芯片来自本国制芯片，这个比率是当前水准的四倍。
台湾官员指出，中国正以优渥条件利诱台湾的企业与工程师，甚至开出加薪五倍的挖角条件，有时则引诱新人带走设计蓝图。报导指出，台湾最近10件与技术相关的起诉案中，有九件的检察官点出遭窃的技术是已经或目标流向中国企业。
其中一案是，美光台湾分公司一名王姓工程师涉嫌窃取技术后提供给联电，用于技术支援福建省晋华集成电路公司的芯片设计。另一案是一名南亚科前员工涉嫌用手机拍照窃取DRAM技术，用来向陆企求职。此外，台积电一名徐姓工程师在2006年底也被上海华力微电子引诱，窃取台积电机密。
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