日前，全球封测龙头厂商日月光董事长张虔生在接受媒体采访时透露，因应大陆全力发展半导体及直接在大陆取得更充裕的资金，扩大日月光封测布局，日月光半导体计划将大陆多家子公司整合为一，或另成立新公司并申请在大陆A股挂牌的方式进行。
今年4月30日，日月光与矽品合组成日月光控股公司重新挂牌，现在日月光控股旗下共有日月光、矽品及环旭电子三大成员，其中日月光、矽品均为封测厂商，环旭电子则为电子代工厂商。
据集邦咨询旗下拓墣产业研究院数据显示，2018年上半年全球前10大IC封测代工厂商排名中，2018年上半年日月光以市占率19.5%排名第一，矽品以市占率10.0%排名第四，两者合并在全球封测市占率为29.5%。
相关公司方面，据选股宝主题库（xuangubao.cn）相关板块显示，
环旭电子：是日月光旗下控股公司，是日月光的电子代工厂商，是苹果公司无线通讯模组少数的供应商之一。
深南电路：公司是日月光合格供应商，也是国内领先的处理器芯片封装基板供应商。
长川科技： 公司主营集成电路专用设备，与日月光形成了良好的合作关系。
评论 (0)