中国半导体出征硅谷 2019年将成其崛起元年

韩媒称，中国半导体企业正式开始出征硅谷，2019年很有可能迎来中国半导体崛起的第一年。

中国非常重视半导体领域的发展（图源：新华社）

据8月7日报道，中国国营半导体企业清华紫光推出自主研发的内存芯片，将在美国硅谷首次公开。在中美贸易战的背景之下，中国半导体企业宣布进军市场。

报道称，清华紫光的子公司长江存储（YMTC）从7日出席美国《 美国的快闪记忆体高峰会（Flash Memory Summit）》，公开32层、64层3D NAND。YMTC的CEO杨士宁7日做主旨演讲，介绍新产品。

YMTC此次公开的NAND当中，32层产品将于2018年下半年进入试产阶段。目前三星和SK海力士生产的是96层、72层产品。

YMTC透露，新产品使用的是3D NAND架构创新技术X tacking，有效提高了数据处理速度。

YMTC计划先在位于中国武汉的工厂进行生产，后将在中国南京建厂，从明年开始提高产量。中国的NAND进入市场已成为不可阻挡的趋势，市场调查机构预测认为，NAND价格到2019年将持续下降。

中国政府为2025年内存半导体自给率提高至70%，已投入资金达1,000亿美元。对此半导体业界认为，中国政府将要求国内企业替代进口使用国产内存。