2018年4月16日，美国商务部对中国中兴通信实施禁令以后，芯片发展仿佛成为了中国全社会关注的大事。中国的芯片产业在全球领域究竟处于怎样的位置？是什么原因导致了中国在芯片领域与美国的差距？中国信息行业联合会专家委员会主任董云庭在厚益控股与《财经》杂志联合主办的主题为“共享全球智慧引领未来科技”的世界科技创新论坛上，从专业的角度发表了自己的观点。
中国信息行业联合会专家委员会主任董云庭做主旨演讲（图源：《财经》供图）
董云庭对中国芯片行业的发展历程首先做了回顾，他指出中国的半导体产业的初始阶段在90年代，1995年中国搞了一个“908工程”，就是华晶；1996年又设计了一个“909工程”，也就是上海的华虹。经过二十多年的发展，中国在半导体领域还是有了长足的进步。
2015年，中国半导体产业的总规模是5,410亿元人民币（1人民币约合0.15美元），大概占了全球总规模4,300亿美元的18.9%，差不多1/5。
那么从技术水平来说，杭州的迦南科技已经开发了7纳米的超算芯片，并且已经批量生产，代工是台湾的台机电。华为可能在未来一个月之内投产，它的工艺也是7纳米。中国制造工艺，基本上主流工艺是28纳米。如果作为比较的话，全球最先进的代工的工厂在台湾，是7纳米，英特尔已经在实验室完成了3纳米。
虽然有一定进步，但中国半导体行业还处在全球半导体的中间地位。
另一方面，作为全球最大的手机、电脑、彩电生产国，中国是全球芯片的最大需求市场，2008年进口了1,354亿块，花了1,295亿美元。到了去年进口了3770亿块，花了2,601亿美元。从金额来说，相当于原油进口金额的1.6倍。2018年上半年进口1,670亿块，花的钱是1,367亿美元，增长35.2%。中国大约占了全球需求市场的50%，但是其中自给的只有10%。
所以，纵向来看，中国已经有了长足的进步；但横向对比，特别是按照需求来看，中国还是有很多的瓶颈。
不过，董云庭表示，从全球化的角度来看，美国式抑制不了中国芯片产业的发展的。
首先，半导体行业本身，从一开始就是全球不同国家、不同企业共同努力，或者说是集成的结果。半导体所需要的光科技、光散科学机、晶圆、切割设备，以及离子铸热剂，这是半导体里面的主要设备，最早是由美籍华人开发的。
从产业链来讲，从材料、装备、制造、设计、到封装测试，没有一个国家把这五个产业链的主节点都能包括下来。
从生态链来讲，这一行业可能会牵扯到资金、能源、材料，以及制造过程，最后还得有需求方。美国如果卡死中国，就可能没有买家。所以从生态链的角度来讲，更是一个全球化的问题。
第四，半导体的器件大概有几百种，没有一个国家是全部能做的。所以这个产业必须要全球化才有出路、才有前景。
第五，行业技术进步非常快。1990年代，中国基本上还停留在微米的水平，2000年以后就开始进入纳米水平。当年的工艺还到不了20纳米，现在实验室里已经解决了3纳米的问题。技术进步需要持续的高强度的投资，这不是一家企业单独能解决的，必须要靠多个领域、多个方面的合作才行。
所以，从上面这五个特征来看，这个行业一定需要全球化。
至于中国半导体落后的原因，董云庭认为主要有四个不足：
第一是基础不足，起步较晚，90年代才开始，而且集中于制造这一块。
第二是投入不足。这几年中国已经募集的集成电路基金，一共1387亿人民币，现在投的是66个项目，每个项目平均不到20亿。这么天女散花一样是做不成大事的。
第三是人才不足。中国目前半导体从业人员30万，到2025年半导体行业大概还需要继续增加50万人才。但中国特别缺乏能够从事顶层设计的技术带头人、实现国际化大市场经营管理的职业经理人以及从事国际资本运作的专业人才。从目前来看，除了专业的研发人才以外，中国可能更缺的是跨界的人才。
第四是创新不足，受体制机制的影响，中国人的浮躁心态一直没有解决。
对于该产业未来的发展，董云庭提出了几条建议：
一是，集成电路产业发展的初期必须由政府来主导，但是到了目前阶段，制定规划，确立战略，科学布局，制定政策可能非常重要。
二是，中国的半导体行业，把主要的集中点放在两块，一块做设计，一块做制造。
三是产业加快提高集中度。当前集成电路的产业投资主体分散，管理主体也非常分散，这对产业发展非常不利。
四是是创新驱动，要静下心来，这个特别重要。
五是建议政府要管理，但不能管理过度。管理一过度就管死，框框增多，政策多门，一定导致效率低下。
六是充分发扬企业家精神。企业家精神就是开放、自由、竞争、宽容。中国没有建立宽容机制，这可能是研究开发的大敌。
为什么全世界的优秀人才都集中到美国，美国人就五条：第一是开放，第二是自由，第三是竞争，第四宽容，第五是法制。
最后，半导体产业是全球发展的产业，所以中国半导体领域的企业必须高度重视这个领域的国际合作。中国正在考虑，通过“一带一路”这个平台建立起高技术产业的国际合作体系。
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