“联华电子”子公司拟上市 大陆多家半导体企业 已合作多年

8月20日，晶圆代工厂联华电子今日召开股东临时会，通过子公司和舰芯片首次公开发行A股，申请在上交所上市案，预计发行新股不超过4亿股，总金额不超过人民币25亿元。

联华电子是台湾最早的半导体公司，在全球市场占有率排名前三。此前联华电子旗下从事8英寸晶圆代工业务的大陆子公司和舰芯片制造(苏州)股份有限公司计划向中国证监会申请IPO，并向上交所申请上市交易。

和舰科技上市有望加快联电公司与大陆半导体产业深度融合，促进国内半导体产品良性竞争。近年来，我国大陆已经跻身世界最大经济体之一，本土半导体产业升级，带来的市场需求空间广阔，大陆资本市场能给和舰科技提供更多资金，促进企业有效扩张晶圆厂产能，并有利于先进28nm及14nm制程技术的引进。

相关公司方面，据选股宝主题库（xuangubao.cn） 相关板块显示：

江丰电子：公司为联华电子全资子公司和舰科技的重要供应商。

北方华创：公司14nm制程设备进入工艺验证，28nm及以上技术代制程设备已批量进入了国内主流集成电路生产线量产。

亚翔集成：公司深耕国内洁净室领域，已获得下游和舰科技等数十个客户的高度认可及项目订单。