9月18日消息，据国外媒体报道，半导体设备贸易组织SEMI预计，2018年全球芯片制造商设备支出将增长14%至628亿美元，而2019年将增长7.5%至675亿美元。这是一笔巨大的开支，而尖端晶圆厂(芯片制造工厂的简称)的成本飙升逾100亿美元以上。
https://bang.wallstreetcn.com/MTc4MzY5MjM1MQ==
图示：英特尔芯片设计时设计的芯片是由价值数十亿美元的大型晶圆厂所制造的。
该行业在继续推进摩尔定律(Moore’s Law)，也就是每隔几年芯片上晶体管数量翻番方面却面临着挑战。
SEMI今天发布的最新世界晶圆厂预测报告称，2019年将是该行业连续第四年支出增长，也是该行业历史上对芯片制造设备投资最高的一年。同期新晶圆厂建设投资也接近创纪录水平，预计将连续第四年实现增长，明年的资本支出将接近170亿美元。
该报告显示，随着大量新晶圆厂的出现显著增加了设备需求，对晶圆厂技术、产品升级以及额外产能的投资将会增加。
世界晶圆厂预测报告目前追踪了78个新工厂和生产线，这些新工厂和生产线已经开始或计划在2017年至2020年之间开工建设，最终将需要价值约2200亿美元的晶圆厂设备。而在此期间，这些晶圆厂和生产线的基础设施建设支出预计将达到530亿美元。
评论 (0)