习近平吁核心技术自主 武汉芯片企业宣布新突破

今年的4月份，习近平视察了武汉新芯

中美贸易战虽暂时休战，但北京方面已认识到，解决技术受制于人的困境终归要靠自己，中共高层对“核心”技术的重视程度已在飙升。

综合媒体报道12月4日，中国芯片企业武汉新芯近期宣布，基于其三维集成技术平台的三片晶圆堆叠技术研发成功。其进步可将不同功能的晶圆垂直整合，在不同晶圆金属层之间实现电性互连。

武汉新芯副总裁孙鹏表示，三维集成技术是武汉新芯继NOR闪存、MCU之外的第三大技术平台。中国“集微网”称，随着该技术突破，武汉新芯三维集成技术可说是居于国际先进、国内领先水平。

行业专家莫大康表示，三片堆叠是新的技术可将存储、逻辑、传感器于一体，能缩小尺寸，提高功能，表明可向后摩尔定律前进一步，这是技术方面的重大进步。

目前，三维芯片堆叠技术已在一些设备中使用，譬如Apple Watch就由最先进的三维堆叠式芯片封装之一驱动。

据了解，武汉新芯是长江存储全资子公司。在今年4月26日，中共总书记习近平就赴武汉新芯进行考察，了解芯片全流程智能化制造和加快国产化进程等情况。在该公司，习近平说，一些重大核心技术必须靠自己攻坚克难。