中国首次超越韩国 成全球最大半导体设备市场

据12月5日报道，最新数据显示，中国首次超越韩国成为全球最大半导体设备市场。

近年来，中国在芯片领域发展迅速（图源：VCG）

据国际半导体设备与材料协会（SEMI）5日消息，2018年三季度韩国半导体设备出货规模为34.5亿美元，环比减少29%，同比减少31%。

半导体设备市场是反映半导体行业的先导指标，有分析认为，此番半导体设备出货规模减少意味着韩国半导体产业亮起红灯。

习近平在今年4月份视察了武汉新芯（图源：新华社）

据了解，韩国2016年三季度以后半导体设备出货规模激增。由于DRAM和闪存芯片市场前景良好，三星电子和SK海力士一直在积极扩建生产线。

2017年一季度，韩国半导体设备出货金额达到35.3亿美元，首次超越中国台湾（34.8亿美元），成为全球最大的半导体设备市场。

分析人士称，2018年上半年芯片市场形势良好，但是进入下半年需求减少，市场景气下滑，加之三星电子、SK海力士调整投资计划，整体设备市场规模有所减小。

随着中国半导体设备市场规模不断扩大，三季度中国半导体设备市场规模为39.8亿美元，环比增长5%，同比增长106%，成为全球最大半导体设备市场。

2017年三季度时，中国半导体设备市场规模还仅仅只有19.3亿美元，短短一年，中国便实现反超，市场规模扩大了两倍。

报道称，中国半导体市场近几年快速发展，越来越多的公司也表达了进入芯片领域的兴趣。

此外，中共高层对“核心”技术的重视程度持续飙升，2018年4月26日，中共总书记习近平就赴武汉新芯进行考察，了解芯片全流程智能化制造和加快国产化进程等情况。在该公司，习近平说，一些重大核心技术必须靠自己攻坚克难。

据国际半导体设备与材料协会报告显示，中国目前正在北京、天津、西安、上海等16个地区打造25个FAB建设项目。

报告预测，2018年中国半导体设备市场规模有望达118亿美元，同比实现43.9%的增长，2019年市场规模有望扩大至173亿美元，成为全球第一大市场。