错失5G终端先机，苹果这回真急了

苹果将调制解调器芯片工程开发团队供应链部门转移到硬件科技事业群，由主导过A4开发的硬件资深副总裁Johny Srouji负责，这显示了苹果自研5G基带芯片的决心。

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众所周知，基带芯片一直是苹果的“心病”。曾经，高通是苹果基带的独家供应商。随着双方纠纷的加深，苹果从2016年的iPhone7开始引入英特尔基带芯片，以减轻对高通的依赖。

可英特尔的基带技术无法媲美高通，还让苹果陷入两种基带导致手机性能不一致的争议。随着高通与苹果的专利纠纷升级，苹果不得不“挥别”高通，“独宠”英特尔，引发了外界对于iPhone网络能力和射频能力能否保持顶尖水平的担忧。

5G商用的临近也为苹果敲响警钟。无论是自研5G基带芯片的华为，还是搭载X50基带芯片的高通系手机龙头，都计划在2019年发布5G手机，第一批5G手机将在不久之后的世界移动通信大会集中亮相。而英特尔首款5G基带XMM 8160预计2019年下半年出货，首批商用设备在2020年上市，这意味着苹果很难在2019发布5G手机。错失5G终端先机的危机感促使苹果甩开高通、英特尔，走上自研5G的道路。

依赖单一的供货商，就会被供货商的产品进度和产能问题牵制。自研芯片将提升苹果的品控能力和品牌竞争力，可其中的困难也显而易见。一方面，苹果在通信领域缺乏专利积累，绕不过高通的专利壁垒。另一方面，基带芯片开发门槛高，技术验证周期长，只有高通、华为、三星、英特尔等少数厂家具有研发能力，要做到与高通齐平的程度更是难上加难。