中国两会仍在进行中。中国工信部官员透露，该国正在规划一项涉及芯片的新工程。
中国在芯片领域的孱弱局面需要很长时间才能改善（图源：VCG）
北京时间3月7日，中国工业和信息化部（工信部）副部长王江平在中国政协会议相关会议上称，该部门在高层要求下规划了一项“整芯助魂”工程。
“目前，这项工程已在推进中，对外讲得很少，但工作抓得很紧”，王江平说。
王江平表示，国家会在政策上、资金上给予支持，相信在强力支持下能够解决中国的缺芯少魂的状况。
在中国科技领域，“缺芯少屏”和“缺芯少魂”始终受关注。
其中，“缺芯少屏”是指中国电子产品制造领域缺少芯片、缺少屏幕的状况，“缺芯少魂”是指中国半导体行业缺少芯片和软件的状况。
自中美贸易战开打，特别是中国科技企业中兴通讯被美国打压以来，中共总书记习近平就曾多次强调要突破核心技术。
2018年5月16日，中共军委主席习近平视察中国人民解放军军事科学院时，强调加快自主创新，尽早实现核心技术突破。
2018年4月26日，在三峡考察的习近平再次表态，“我们要靠自己的努力，大国重器必须掌握在自己手里。要通过自力更生，倒逼自主创新能力的提升”。
2018年4月23日，中共召开政治局会议，习近平再次强调加速关键核心技术攻关的重要性，称要加强关键核心技术攻关，支持新产业、新模式、新业态发展。
4月22日，习近平在全国网络安全和信息化工作会议上强调，将推动信息领域核心技术突破。
值得注意的是，中国近来亦加速在芯片领域的研究和开发。2019年3月1日，中国知名高校清华大学朱煜团队主导纳米运动精度光刻机超精密双工件台技术与应用项目获北京重奖。
报道称，朱煜团队突破的技术，让中国成为全球第二个掌握双工件台研制技术的国家，是中国国产高端光刻机发展的标志。
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