自主创芯、产业报国，我们迎来硬科技最好的时代。
半导体行业最具科创“基因”
《实施意见》强调，在上交所新设科创板，坚持面向世界科技前沿、面向经济主战场、面向国家重大需求，主要服务于符合国家战略、突破关键核心技术、市场认可度高的科技创新企业。
1. 科技前沿：半导体集成电路产业发展集成电路被誉为电子信息产业“皇冠上的明珠”，是一个国家电子信息产业的基石，摩尔定律的推进永远是信息社会最重要的科技进展。
2. 经济体量：集成电路已连续两年超过原油成为国内最大宗的进口商品。
3. 国家战略需求：集成电路产业发展已经成为国家重点战略，在16个国家科技重大专项中，01,02专项专攻集成电路，03专项重点之一，也是集成电路。
4. 关键核心技术突破：我国在IC设备方面核心设备国产化率不足5%；关键材料品种覆盖率达到25%，国产化率达到20%；在IC制造方面，落后台积电、三星、英特尔等知名半导体制造厂商3-5年左右。
科创板给半导体行业带来的机会1. 半导体科技创新投入大、周期长、风险高，因此在企业初创阶段很难获得资金的青睐，但是科技创新离不开长期资本的引领和催化。国家集成电路产业基金的设立扶持了一大批优秀半导体厂商的崛起，但是由于资金量有限以及审批流程复杂，因此很难解决整个半导体行业的融资问题。
2. 我们认为科创板的推出对整个国内的半导体厂商将开辟一个全新的融资土壤。资本市场会更加看重半导体厂商本身的科技含量以及未来发展空间，以一种更加合理的估值方式去看待优质半导体企业。叠加科创板本身严格的退市制度，使得科创板的高科技企业之间进行优胜劣汰，技术竞争以及专利保护会形成良性循环，从而改变整个半导体行业的产业环境。
我国半导体行业的基本情况
1. 行业概况：贸易逆差巨大，产业结构失衡芯片行业都是我国的短板之一，除了移动通信终端和核心网络设备有部分集成电路产品占有率超过10%外，大多数芯片的国产化率非常低。例如计算机系统中的MPU、通用电子系统中的FPGA／EPLD和DSP、通信装备中的Embedded MPU和 DSP、存储设备中的DRAM和NAND、显示及视频系统中的Display Driver。
目前芯片产业面临的高端产品对外依赖度较高、人才短缺及产业集中度不高等问题暴露无遗，提高芯片国产化迫在眉睫。
中国一直是电子产品生产的集中地，因而也是全世界最大的半导体产品消费国家。2017年，中国对半导体的需求约为1892亿美元，占全球半导体市场的44.1%。
按照IC Insights数据，2018年中国集成电路产量仅238亿美元，仅占中国IC市场的15.3%。IC Insights预计18-23年中国IC产值的CAGR高达15%，中国IC市场的CAGR为8%，尽管如此，中国在未来3-5年之内依然处于巨大的IC贸易逆差中，IC自给率还有很大的提升空间。
2. 设计端：近年来发展最快，但是核心授权架构受制于人自2010年以来，最大的无晶圆集成电路市场份额增长来自中国供应商，10家中国无晶圆厂公司被列入2017年的无晶圆IC供应商前50名名单，而2009年仅有一家。自2010年以来，最大的无晶圆集成电路市场份额增长来自中国供应商，2010年占据5%的份额，但占2017年无晶圆IC总销售量的11%。紫光是2017年中国最大的无晶圆IC供应商（也是全球第九大无晶圆供应商），销售额达21亿美元。
目前我国80%的芯片设计都是建立在他人的芯片架构基础上的，例如华为海思的麒麟芯片是基于Arm授权。目前，国内仅有中科院的龙芯和总参谋部的申威拥有自主架构，前者用于北斗导航，后者用于神威超级计算机，民用领域基本是空白。
3. 制造端：两头在外现象严重，先进制程差距较大半导体制造行业集中度非常高，仅台积电一家在2018年上半年就占据了全球晶圆代工市场的56.1%，联华电子市占率为8.9%，两者加起来总共占据了65%的市场规模。格罗方德目前也拥有9%的代工市场。中国最大的晶圆代工厂中芯国际市占率仅5.9%，位居全球第五。从制程角度来看，目前中芯国际28纳米全方位平台已经建立，14纳米预计今年今中量产。相较之下，台积电、三星等2015年量产14纳米制程，目前已经量产了7纳米，因此，从先进制程角度来看，大陆晶圆厂与海外巨头还有3年左右的差距。
2017年中国本土晶圆代工产值与IC设计产值匹配度较低。中国整个晶圆代工产业规模为440亿元，其中中国本土晶圆代工规模370亿元，外资在国内设立晶圆代工厂产业规模为70亿元。中国本土IC设计公司占据中国本土晶圆代工营收规模中的190亿元，占比高达51%。2017年中国IC设计公司对晶圆产值需求约671亿元，中国本土晶圆代工厂提供给本土IC设计公司的产能按照产值仅满足28.3%，还存在481亿元的晶圆代工缺口，因此，“两头在外”现象非常显著。
4. 设备端：IC产业基石，国产替代空间巨大设备需求主要集中在 IC 制造环节，其次是IC封测。设备投资约占整体投资的70-80%。目前全球IC专用设备生产企业主要集中于欧美、日本、韩国和我国台湾地区等，以美国应用材料、荷兰阿斯麦、美国拉姆研究、日本东京电子、美国科磊等为代表的国际知名企业占据了全球集成电路装备市场的主要份额。
国内半导体市场起步较晚，规模较小，与国外半导体厂商相比还存在着一定差距，目前中国前道半导体设备国产化率低于20%，后道封测端多数设备已经实现了国产化替代。随着国家对半导体设备的战略重视，目前我国的半导体设备国产化替代不断加快。
5. 设备端：近年来，中国IC产业的国产化率边际改善非常明显20种芯片制造关键装备、17种先进封装设备和103种关键材料产品通过大生产线验证进入海内外销售；芯片制造关键装备品种覆盖率达到31.1%，新建生产线国产化率达到13%；先进封装关键装备品种覆盖率和国产化率均达到80%。
产品细分系列不断丰富，工艺覆盖率持续提升。PVD、介质刻蚀机、LPCVD等6种装备进入14nm线验证，介质刻蚀等部分产品通过7nm验证；存储器方面，国产装备工艺覆盖率约15-25%。
12英寸制造工艺：55、40、28纳米成套工艺实现量产，20-14纳米成套工艺和7-5纳米关键工艺正在研发。
8英寸特色工艺：180-90纳米的嵌入式闪存、模拟混合、高压器件、传感器等工艺形成了国际竞争优势。
当前上市企业中的科创缩影——北方华创和中芯国际
中微半导体——科创板半导体设备核心资产中微半导体成立于2004年5月31日，此时正值集成电路工艺正从铝互连向铜互连技术转移，金属刻蚀的需求迅速萎缩。公司认定介质刻蚀设备将是未来的主流。于是通过全新的工艺和技术，以自主创新的介质刻蚀设备为突破口，抢占被国际巨头垄断的市场地位。中微半导体专利申请达1157项，已经获得了748项专利，还有409项正在申请。公司目前已经完成了65-45纳米、32-22纳米、22-14纳米三代电介质刻蚀装备产品研制并实现了产业化。
中微半导体是国家大基金成立后投资的首个企业，其推出的芯片介质刻蚀设备已打入全球顶级企业台积电的7nm、10nm量产线，并占据了中芯国际50%以上的新增采购额。截止2017年底，已经有620多个中微生产的刻蚀反应台运行在海内外39条先进生产线上，高质量地加工了5500多万片12英寸晶圆。在世界最先进的7纳米生产线上，中微是被验证合格、实现销售的全球五大刻蚀设备供应商之一，介质刻蚀已经占到40纳米到28纳米的国内Foundry市场的40%以上。
中微半导体主要刻蚀设备产品
中微半导体主要设备产品出货量情况
科创板的推出有望使市场重新审视半导体企业的估值大多数创新型半导体企业盈利能力较低，但是具备大量优质知识产权和研发团队，用传统的利润导向型估值会显得其“虚高”，例如北方华创的动态PE高达100X。
根据当前我国半导体的产业环境，国内半导体企业的估值水平对国内标的不具有指导意义。例如国外设备巨头应用材料、拉姆研究等PE仅10X。从全球视角来看，全球的半导体市场是需求侧，具有半导体设备市场放缓和市占率萎缩的双负Beta，而国内的半导体设备市场是供给侧，处于半导体厂商逆势扩产带来国产设备需求量大幅提升的阶段，叠加半导体设备的国产化率日益提升，因此国内的半导体设备行业具有双正Beta。
从企业自身角度来看，国外半导体巨头多数已迈入成熟期，而我国的半导体企业还处于初创期或者成长期，叠加国家的战略重视和政策导向，国内半导体企业拥有较高的PE是相对合理的。
科创板对企业的定位要求就是拥有比较领先的核心科学技术，即所谓的“硬实力”和“硬科技”，因此对于科创板“锚定”的企业，市场会格外关注其背后的科技实力、创新能力、符合国家战略以及未来发展潜力等，利润对于估值的权重会有所降低，因此我们认为科创板的推出对于A股具有硬实力的半导体标的来说是具有稳定估值甚至提升估值的作用。
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