2月19日，高通对外发布了第二款5G调制解调器X55，将在2019年年底开始供货。
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X55，可以视为高通第一款5G调制解调器X50的加强版。
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各方面新参数，X55都是对X50的补强：
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今年年初，华为发布5G芯片巴龙5000时，曾以上述参数和性能“碾压”了高通骁龙X50。
但如今在2019世界移动大会（WMC）前夕，高通借助骁龙X55扳回一城。
现在双方在芯片性能层面，又处在同一起跑线。
打通2G到5G。
此次发布的X55，高通最大的变动莫过于打通2G到5G，单芯片即可支持2G、3G、4G、5G网络，而且将4G连接能力提升到了LTE Cat.22，并支持八载波聚合、256-QAM，最高下行速度2.5Gbps。
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之前的X50虽然支持5G，但最大短板是采用单模设计，如果要兼容4G-2G频段，需要配合X24调制解调器相互使用。
也就是说：不能一芯实现All in One。
与手机用户更直接相关的是：4G/5G频谱共享，即在同一小区，使用骁龙X55可以同时共享4G和5G的重叠频谱。
更直白来说，就是5G频谱下，兼容4G。
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此外还有全维度MIMO，在这一技术的支持下，小区的天线阵列除了水平方向，还可以在垂直方向上进行波束成形和波束导向，提升整个空间的覆盖和效率。
高通逼平华为。
最后，骁龙X55的新突破是实现了7Gbps下载速率。
此前的纪录是华为巴龙5000保持的6.5Gbps。
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但考虑到X55要在2019年年底才能商业化供货，与巴龙5000之间的竞争仍差半个身位。
不过由于高通目前在手机芯片市场的地位，以及华为被美国市场绝缘……林林总总，这两大5G玩家基本算打了平手。
而且对终端消费者也非坏事，竞争能加剧技术创新，竞争也会带来成本和市场价格下降，最后能让用户以更实惠的价格享受到5G的便利。
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