三星狠砸1158亿美元，要十年内超越台积电

4月24日，三星电子宣布，将在未来10年内（至2030年）在包括代工服务在内的其逻辑芯片（主要指CPU、GPU等计算芯片）业务上投资133兆韩元 (约1158亿美元 )，以期超越台积电，成为全球第一大芯片代工厂，并维持对英特尔的领先，坐稳全球第一大半导体厂商的宝座。

据介绍，该笔投资将包含73兆韩元的国内研发，以及60兆韩元的生产基础设施，预计将为每年平均投资11兆韩元。

韩国政府积极支持这项计划，目标在发展国内半导体产业，以减少国内对存储芯片业务的严重依赖，并更好地抵御中国制造商崛起所带来的市场挑战。

根据全球研究公司Gartner的数据，去年非存储芯片市场的价值为3,646亿美元，是整体芯片市场的65%，也是存储芯片市场的两倍多。

另一方面，根据市场研究公司TrendForce 的数据显示，台积电在2018 年上半年全球代工市场市占率为56.1%。三星则以7.4% 排名第四。

三星加大对逻辑芯片投资主要目的，无外乎是跟台积电在逻辑制程上竞争，强化芯片代工业务（此前三星以拿下高通多款旗舰芯片的代工）。虽然三星也有自己的Exynos系列处理器，但是主要还是应用在自家产品当中，所带来的贡献也相对有限。并且三星的高端旗舰手机依然是难以摆脱对高通的依赖，即使是有基于自家Exynos版本的旗舰机，但出货主力还是基于高通的芯片平台。