华为正在快速追赶美国半导体巨头高通

华为旗下的半导体企业有意对外销售适用于新一代通信标准5G的手机芯片，未来可能形成华为与一直以来在该领域发挥引领作用的美国半导体巨头高通公司两强相争的格局。

华为在研发方面投入大量资金（图源：VCG）

据4月25日报道，中国通信设备制造巨头华为技术有限公司独立研发的智能手机芯片已达到与苹果iPhone手机使用的芯片相当的全球领先水平。

报道称，在目前使用最广的4G手机芯片行业，形成了美国高通公司一家独大，拥有海思的华为、苹果、台湾联发科技等企业紧随其后的格局。但是在需要更高技术的5G芯片领域，高通和华为走在了前面。

报道指出，4月16日，苹果与高通达成和解，为再次从高通购买芯片开辟了道路。另一方面，华为也表明了对外销售芯片的意向。如果更多的智能手机制造商选择从华为采购芯片，那么5G芯片市场上就将出现高通与华为两大阵营，可能会极大地改变行业版图。

报道称，实际上，华为在对外销售领城已经积累了业绩。相关资料显示，2017年该公司已经对外销售了价值10亿美元的芯片。