中国电信巨头华为以自给自足为目标，在15年间向子公司海思半导体（简称海思）投入数十亿美元用于研发，但由于美国对华为实施禁令，海思长期研发能力备受威胁，该目标或将推后数年才能实现。
美媒称在美国禁令下，海思长期研发能力备受威胁（图源：Reuters）
《华尔街日报》6月4日报道称，从华为的数据中心、智能手机到第五代移动通信（5G）基站，海思的身影无处不在。
海思在帮助华为摆脱高通（Qualcomm）、英特尔（Intel）、英伟达（Nvidia）等美国芯片企业的依赖时发挥巨大作用。
专家表示，和中兴通讯相比，华为对美国技术的依赖较低，这在一定程度上与海思半导体有关。
北京的官方智库赛迪（CCID）的数据显示，以价值计算，2015年海思半导体为华为供应了逾五分之一的芯片。
市场前景咨询公司ABI Research的数据也显示，华为2018年推出的高端P20 Pro智能手机中约27%的半导体产品来自海思半导体，仅有7%来自美国公司。
与之形成比较的是，中兴通讯在受到禁令冲击时，其顶配智能手机的电子元件有超过一半采购自美国公司。
不过，报道指出，因海思设计和生产半导体十分依赖美国软件及知识产权，受美国制裁后，
海思无法取得英国基础芯片设计提供商ARM Holdings PLC的技术，无法使用美国供应商新思科技（Synopsys）和益华电脑（Cadence Design Systems）的最新软件，这将加大海思半导体生产下一代芯片的难度。
新思科技联席首席执行长阿特·德吉亚斯（Aart de Geus）在与投资者的一次电话会议上表示，该公司正遵守美国政府制定的规定，包括不再为海思半导体提供现场支持。
而停止与ARM业务往来，可能不会立即显现冲击。华为首席执行长任正非5月曾表示，该公司已经获得ARM架构的永久授权，暂停与ARM的合作不会产生影响。
但其他芯片制造商和海思半导体的供应商未来转向使用ARM新版本的技术或产品时，被美国列入黑名单的海思半导体将只能继续使用旧版工具，这将对该公司在芯片设计前沿的竞争能力造成阻碍并拉长产品开发时间。
香港投行中信里昂证券（CLSA）分析师Sebastian Hou指出，“若一年之内美国制裁不能解除，海思半导体在设计下一代芯片时会面临非常大的挑战”。
Software Hardware&Consulting首席执行长Shumpei Kawasaki也表示，就开发新的先进芯片而言，预计华为将遭受36个月的中期挫折。
他表示，长期而言，出口禁令将促使中国采用一套单独的晶片设计工具和标准，令海思半导体摆脱对国际主流的晶片架构和工具的依赖。
此前，在美国5月16日连续对华为发布两项禁令后，外界一度认为被禁止从美国企业购买技术和配件会影响到5G在中国的落地进程。
但随后，华为下属的海思半导体公司在一份内部信件中表示他们这个为华为的生存打造的“备胎”，在今天这个“极限而黑暗”的时刻，终于在“一夜之间”全部转“正”。
这份信件说，海思曾经担心他们研发的许多芯片永远不会被启用，成为“一直压在保密柜里面的备胎”，但今天，是“每一位海思的平凡儿女成为时代英雄的日子！”
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