中国政府力图实现半导体产业的自给自足，对于此，业内人士态度谨慎，并没有那么乐观。
中国已将半导体产业定位为重点产业，力图实现自给自足（图源：VCG）
当地时间6月13日报道，中国企业或于年内开始量产国产动态随机存取存储器（DRAM）。长鑫存储技术有限公司即将迎来量产。而围绕中国企业的半导体国产化，中国为了实现半导体国产化这一夙愿，展现出毫不松懈的态度。
报道称，中国政府将半导体产业定位为重点产业。2018年，中国半导体国内自给率为15%左右，但中国的目标是，到2020年将自给率提高至40%，到2025年提高至70%。
当地时间6月14日报道，自从美国政府将华为列入黑名单，中国就放出豪言，要在半导体这一关键产业上实现自给自足。
不过中国的芯片厂商能否迅速满足华为等国内科技企业的所有供货需求，业内人士对此却没那么乐观。
在中国上海的半导体研究公司芯谋研究首席分析师顾文军认为，相比于设备、原材料和人才方面的制约，中国更缺乏对这个产业的理解，政府对半导体行业的某些补贴“适得其反”，因为有太多资金充裕的公司最后是在挖同一批人才。报道指出，
中国面临的最大挑战之一是芯片制造，这是一个精密的过程，需要高度专业化的工具和多年的经验才能掌握。
5月份，中国光大证券的报告中也指出了问题的一个方面。
“生产过程要依赖设备，应用材料(AMAT)、LAM, KLA和Teradyne等美国企业在很多细分市场的占有率非常高，”光大证券写到。“中国没有哪一条生产线只使用国产设备，所以如果没有美国设备，任何芯片组的生产都将十分困难。”
即使中国芯片生产商从美国、日本和欧洲的顶级芯片设备公司那里获得设备，它们也不一定能充分利用起来。
另外，人才不足的问题一再出现。部分分析师表示，日本、韩国企业花了几十年才研发出自己的专业技术。中国已开始利用丰厚的合约招揽海外一流人才，尤其是来自中国台湾与韩国，不过不见得都能成功。
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