摩尔定律走到极限了没？走到极限未来会是什么样的发展？这是近几年来全球科技界业讨论相当多的问题，对此，台积电研发负责人、技术研究副总经理黄汉森表示，毋庸置疑的，摩尔定律依然有效且状况良好，它没有死掉、没有减缓、也没有带病，并透露电晶体将能做到0.1奈米。
1965年提出的摩尔定律（Moores Law）引领半导体发展超过半世纪，这个定律主要是指晶片上可容纳的电晶体数目，约每隔18个月便会增加一倍，性能也将提升一倍。
但近年的互补式金属氧化物半导体（CMOS）先进制程中，科技界观察，从45奈米到14奈米的节能数据可以看出，虽然每一代制程，晶片的面积愈缩愈小，但能够达到的能耗缩减幅度却愈来愈小，尤其在14奈米初期最为明显，但近二、三年进入更先进的10奈米制程，也有类似状况这不禁让人忧心，摩尔定律是否即将走到尽头？
对此，在本周开幕的第31届HotChips大会专题演讲中，黄汉森强调，社会对先进技术的需求是无止境的；他还强调，除了硬体，软体演算法也需要迎头赶上。
对于未来的技术路线，黄汉森认为像碳纳米管、二维层状材料等可将电晶体变得更快、更迷你；同时，相变记忆体（PRAM）、旋转力矩转移随机存取记忆体（ STT-RAM）等会直接和处理器封装在一起，还有3D堆叠封装技术等，仍可缩小体积、加快资料传递。
此外，国际半导体产业协会（SEMI）23日公布7月北美半导体设备制造商出货金额20.34亿美元，比6月增0.4%，是今年单月次高。
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