中国集成电路产业的发展脉络，除了半导体巨头和创企的市场纷争外，政府和地方的产业扶持政策作为整个产业背后无形的推手，亦是一把锋利的剑。
12月31日报道，中国集成电路产业的故事要从2014年开始说起。
这一年，中国国务院印发《国家集成电路产业发展推进纲要》，为IC产业描绘了一幅横跨15年的发展蓝图。
一方面，中国IC产业与国际先进水平的差距正逐步缩小，全行业销售收入年均增速超20%；移动智能终端、网络通信、云计算、物联网等重点领域IC设计技术达到国际领先水平。
另一方面，是各地相继出台的扶持政策。自2014年起，多地相继跟进政策，北京、武汉、珠海等城市相继出台IC产业相关政策，掀起了一股半导体市场的创业创新热潮。
上海和无锡两地经过多年的产业积累，开始出现IC设计、制造、封测等企业，成为产业落地的重要桥梁。以IC产业生态、补贴和基金等相关政策抢人才、抢公司入驻、抢投资资源。
深圳、无锡、西安和成都等城市，为了引进人才和重大IC项目，在房屋和户口的相关补贴上下足了血本。
在这一波政策输出下，中国多地的IC产业扶持初见成效。2018年上海IC产业的销售规模达1,450亿元人民币（1元人民币约合0.1437美元），约占中国整个IC产业的五分之一。
经历了五年的产业政策扶持，中国IC产业发展的重点已从封测业逐渐转向设计业。
据中国半导体行业协会数据显示，2012年中国IC产业已形成IC设计、晶圆制造和封装测试三业并举发展较为完善的产业链，但三业结构极不平衡，销售收入规模占比分别为28.8%、23.2%和48%，以封测业为重。
三业结构的天秤直到2018年才趋于合理，尤其是设计业。2018年，中国IC设计业销售收入规模占比提升至38.6%，产业高端技术实力大大增强。此外，晶圆业和封测业的规模占比分别为27.8%和33.6%。
从产业营收方面看，2018年中国IC产业销售收入为6,532亿元，其中设计业为2,519.3亿元、封测业为2,193.9亿元、晶圆业为1,818.2亿元。
中国半导体行业协会副理事长于燮康认为，中国IC产业结构已从最初的“小设计-小制造-大封测”逐渐向“大设计、中制造、中封测”转变，并逐步走向高端化发展。
设计业已经成为多地IC政策竞争的焦点。11月，在刚刚落下帷幕的IC行业盛会ICCAD 2019中，中国半导体行业协会IC设计分会理事长魏少军抛出了2019年中国IC设计业规模最大的十大城市排行榜。
深圳、上海和北京依然坐拥着中国IC设计业规模前三甲，与无锡、杭州和西安成为销售额突破100亿人民币关卡的六大城市。
一定程度上来说，IC设计业的水平从侧面反映了整个IC产业链所处的技术门槛，也意味着产业天花板的上限。
这10大城市不仅是中国IC产业发展最快、最集中的城市，同时它们在过去不断推陈出新的政策规定，也很有研究价值。
虽然每座城市IC产业竞争的侧重点都各具特色，但始终离不开对人才、技术、补贴和产业集群等方面的争夺。
https://i.imgur.com/tmFbQ3w.jpg中国各地相继出台产业扶持政策来打造集成电路产业的创新高地。（VCG）
在产业集群方面，长三角地区以上海和无锡为代表，都力图规划打造IC产业集群。其中，上海在2015年成立了目标规模500亿人民币的IC产业基金，重点投资在IC制造和装备领域。
在技术创新方面，则有北京和杭州在进一步加强对IC设计创新的投资力度。此外，成都明显着重对IC相关企业的引进，深圳则从产业链到核心技术等方面，全方位布局IC产业发展。
5月，深圳出台了《深圳市进一步推动集成电路产业发展行动计划（2019-2023年）》，提出到2023年，实现深圳市IC行业销售收入突破2,000亿元的行动目标，其中设计业销售收入突破1,600亿元，制造业及相关环节销售收入达到400亿元。
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