摩根大通（JPMorgan）调查报告指出，半导体代工企业台积电（TSMC）确定取得苹果公司（Apple Inc.）下半年即将推出的四款iPhone新机处理器代工订单。
据悉，台积电是以5纳米为苹果代工下半年新iPhone处理器。
苹果最新款iPhone SE搭载的处理器，已经由台积电100%代工，伴随台积电再取得下半年四款iPhone新机处理器代工大单，等于2020年iPhone搭载的处理器全由台积电代工，韩国三星（SAMSUNG）几乎无利可图。
摩根大通（JPMorgan）调查报告指出，半导体代工企业台积电（TSMC）确定取得苹果公司（Apple Inc.）下半年即将推出的四款iPhone新机处理器代工订单。
据悉，台积电是以5纳米为苹果代工下半年新iPhone处理器。
苹果最新款iPhone SE搭载的处理器，已经由台积电100%代工，伴随台积电再取得下半年四款iPhone新机处理器代工大单，等于2020年iPhone搭载的处理器全由台积电代工，韩国三星（SAMSUNG）几乎无利可图。
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