中国最大的芯片制造商中芯国际计划在科创板融资200亿元，以在当前中美两国竞争的时刻筹集更多资金投入研发。
2004年，中芯国际在香港联交所上市。同年，该公司也在纽交所发行了存托凭证，随后很快就跻身于半导体代工行业的领先阵营。去年5月，中芯国际决定从纽约证交所退市，原因是在美国的存托凭证成交量低迷，同时美国政府也加大了对中国科技公司的限制。
该公司在上海科创板上市计划之前，中国采取了减税、放松股市上市要求以及为本土芯片生产商提供资金的举措，以降低芯片行业的融资门槛。
根据中芯国际拟发行的16.86亿股股票的规模，预计该公司将以每股人民币11.9元的价格发行股票，较其在香港上市的H股折价约30%。周二上午，该公司在香港的股票上涨1.5%，至18.46港元。
根据中芯国际的上市招股说明书，所密集的资金将用于发展最新的12英寸SN1芯片和补充资本。
中芯国际是中国大陆占主导地位的半导体代工企业，也是中国政府支持的关键芯片制造商。目前，美国政府正采取措施遏制中国在该行业的崛起。
5月中旬，该公司从几家国有背景的投资者手中获得了22.5亿美元的投资，这些资金将用于上海一家工厂的扩建。中芯国际表示，该工厂将把14纳米晶圆的产能由6000片提高至3.5万片。上月，美国商务部采取了行动，禁止使用美国生产的半导体制造设备的芯片制造商向中国智能手机制造商华为提供芯片。
中芯国际表示，美国的规定对其业务构成了潜在风险，因为这将降低其产量和销量。
该公司成立于2003年，是台积电的竞争对手。在技术开发和生产能力方面，它落后于台积电。
随着美中关系的恶化，科创板市场现在正扮演着战略融资平台的角色，以支撑中国本土科技公司的融资需求。
中国政府正投入巨额资金，并推出税收优惠政策，以支撑本土芯片企业。目前，该行业正日益面临被美国政府和商界扼杀的前景。
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