“2020年一季度14纳米制程产品贡献1.3%营收，后续将根据客户需求稳步爬坡。”就半导体制造工艺问题，周子学称。
根据中芯国际披露的研发进展，第一代FinFET（Fin Field-Effect Transistor 的简称，指鳍式场效应晶体管）14纳米于2019年四季度进入量产，12纳米目前进入客户导入阶段，第二代FinFET仍在研发中。此外，周子学介绍，公司目前主要在研项目12个，包括先进和成熟工艺制程、特色工艺制程的现有项目升级工作和新产品研发项目。
在与投资者交流中，周子学认为中芯国际自身存在两个方面的竞争劣势，一方面是持续资金投入需求。随着终端市场的快速发展和行业技术的迭代革新，公司需持续拓展产品种类，顺应行业发展方向，通过技术升级推动产品结构升级，由此将带来较大的资金投入压力。公司需拓展融资渠道，以进一步提高市场占有率、盈利能力以及可持续发展能力。
其二是产能规模瓶颈。经过多年发展，中国大陆集成电路市场持续攀升，现已成为全球最大的集成电路市场。报告期各期，公司的年产能（约当8英寸）分别为5289113片、5393219片及5482475片，尚需进一步提升产能，以抓住市场关键机遇，提高市场占有率并更好地满足终端市场需求。
中芯国际曾在招股书中表示，其是中国大陆技术最先进、规模最大、配套服务最完善、跨国经营的专业晶圆代工企业，主要为客户提供0.35微米至14纳米多种技术节点、不同工艺平台的集成电路晶圆代工及配套服务。财报显示，中芯国际去年收入约31.16亿美元，毛利率20.6%；归属净利润约2.35亿美元，税息折旧及摊销前利润13.7亿美元，创历史新高。
此前在7月5日，中芯国际宣布，已经将科创板IPO发行价定为27.46元/股。若本次发行成功，按27.46元/股计算，超额配售选择权行使前，预计公司募集资金总额为462.87亿元，扣除发行费用6.35亿元（含税），预计募集资金净额为456.52亿元；若超额配售选择权全额行使，预计公司募集资金总额为532.3亿元，扣除发行费用7.27亿元(含税)，预计募集资金净额为525.03亿元。
中芯国际最初计划募资不超过200亿元。此前公布的招股书披露，200亿元资金中，预计80亿元将投入12英寸芯片SN1（中芯南方上海FinFET工厂一期）项目。该项目预计总投资额为90.59亿美元，分7年完成投资计划，主要生产14纳米及以下晶圆。目前，该项目已建成月产能6000片晶圆。新募集资金将主要用于扩产，将该生产线的月产能扩充到3.5万片。在研发进展方面，第一代FinFET（Fin Field-Effect Transistor 的简称，指鳍式场效应晶体管）14纳米于2019年四季度进入量产，12纳米目前进入客户导入阶段，第二代FinFET仍在研发中。“ 2020年一季度14纳米制程产品贡献1.3%营收，后续将根据客户需求稳步爬坡。”周子学称。
未来，中芯国际将在7月7日开始网上、网下申购。7月8日和10日，网上、网下申购分别摇号抽签，7月13日将发布《发行结果公告》，并更新招股说明书。
截至7月6日港股收盘，中芯国际涨幅进一步扩大至20%，股价逼近40港元，今年以来累涨超230%。
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