比亚迪半导体考虑在科创板或创业板上市

中企比亚迪（BYD）在新能源汽车承压之时，谋求在核心零部件领域突破，旗下比亚迪半导体有限公司继5月26日A轮融资19亿元人民币（1元人民币约合0.14美元）之后，6月15日晚间又宣布A+轮融资8亿元。

据7月9日报道，比亚迪半导体据悉考虑在科创板或创业板上市。

传出比亚迪半导体上市消息前，该公司已完成两轮27亿元融资。（Reuters）

据悉，比亚迪半导体由深圳比亚迪微电子有限公司重组而来，系比亚迪控股公司。该公司主要业务覆盖功率半导体、智能控制IC、智能传感器及光电半导体的研发、生产及销售，拥有包含芯片设计、晶圆制造、封装测试和下游应用在内的一体化经营全产业链，是中国国内自主可控的车规级IGBT（绝缘栅双极型晶体管）领导厂商。

比亚迪半导体完成重组后，迅速完成两轮合计27亿元的融资。

在这两次融资时，比亚迪半导体均提到，将积极推进上市相关工作，以搭建独立的资本市场运作平台。不过，彼时该公司并未透露具体上市地点。