中国最大的芯片代工厂中芯国际（SMIC）一直在努力追赶全球芯片代工巨头台积电（TSMC），但两者在实力上还存在一些差距。
据报道，中芯国际的工艺技术落后于台积电4年左右；全球市场占有率仅4.4%，而台积电接近50%；净利润2.35万亿美元，台积电则高达115亿美元；毛利率在20%，台积电净利率为32%。
从多个方面来看，中芯国际与台积电存在着不小的差距。
台积电目前仍是全球最大的半导体厂商。（Reuters）
报道称，从芯片制造工艺水平来说，台积电2020年开始量产5纳米产品，这是业界的最高水平。在7纳米和10纳米工艺领域，还有英特尔（Intel）和三星电子（SAMSUNG）这两个头部企业。
紧随其后的就是14/16纳米制程，中芯国际是其中的主力玩家之一。高盛（Goldman Sachs）预计，中芯国际2022年可升级到7纳米工艺，2024年下半年升级到5纳米工艺，2025年毛利率将提升到30%以上。
随着中国电信设备制造商华为在海外发展遇挫，中芯国际获得华为海思（Hisilicon）14纳米工艺的订单，从台积电手中抢夺了一部分市场。中信证券预计，2020年中芯国际14纳米晶圆产量的八成多将供给华为海思，收入贡献比例在17%至25%之间。
按照2019年的全球销售额计算，台积电和三星电子是第一梯队企业。其中，台积电的市场占有率接近50%，远超三星（18%）。中芯国际处于第二梯队，市占率仅为4.4%。
在产能方面，中芯国际建有3座8英寸晶圆厂，4座12英寸晶圆厂。其中，8英寸产能共计23.3万片/月，12英寸产能10.8万片/月。总产能47.6万片/月（折合8英寸）。相比之下，台积电的产能数倍于中芯国际。该公司拥有8英寸产能56.2万片/月，是中芯国际的2.5倍。12英寸产能74.5万片 /月，是中芯国际的7倍。
在财务指标上，台积电2019年实现营收357亿美元，净利润115亿美元，净利率32%，净资产收益率为21%，经营性净现金流205亿美元，市值达到3,000亿美元。同期，中芯国际收入为31.16亿美元，净利润2.35亿美元，毛利率20.6%，经营性净现金流10.19亿美元，港股总市值超过2,300亿港元。
在资本开支（Capex）方面，中芯国际与台积电的差异相当大，而且中芯国际2019年的资本开支还有所减少，台积电则大幅增加。
2019年，台积电的资本支出介于140亿美元至150亿美元，远超年初的110亿美元。2020年，台积电再次上调该预算，预计介于150亿美元至160亿美元。相比之下，中芯国际虽然也追加了2020年的资本开支，增加了11亿美元，但总量也只有43亿美元，不到台积电的三成。
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