台积电回应将赴日本建芯片厂传闻：目前无计划

有消息称，日本邀请台积电（TSMC）在内的众多芯片厂商到日本设厂，台积电7月20日回应称，目前并没有相关计划。

除台积电外，英特尔也在日本政府的邀请之列。日本此举旨在为当地产业和就业带来集群效应。（视觉中国）

7月20日报道称，台积电发言人否认目前有这一计划，但表示该公司不排除未来出现任何安排。

据日本7月19日报道，日本计划邀请台积电或其他全球芯片业者与日本国内芯片设备供应商共同建造一家先进的芯片制造工厂。计划未来数年向参加该计划的海外芯片生产商提供总计数千亿日元（1日元约合0.0093美元）或数十亿美元的资金。

报道称，随着高科技芯片已经成为国家安全问题的重点，日本政府希望利用全球芯片制造业者的专长来振兴滞后的芯片产业。

2020年5月，台积电宣布，计划投资120亿美元在美国建厂，这座将设立于亚利桑那州的厂房将采用台积电的5nm制程技术生产半导体芯片，规划月产能为20,000片晶圆。

随后有消息传出，日本政府也寻求吸引台积电和英特尔（Intel）到日本设厂，以强化日本半导体生态系统。