台积电3nm2021年开始生产，媒体报道出细节

全球最大的代工合同制造商是台积电（TSMC）2021年将生产3nm芯片，苹果（Apple Inc.）的A16芯片（将于2022年发货）将使用3nm工艺制造。

据报道，2020年，台积电将为苹果和华为交付其最先进的芯片组，分别为A14 Bionic和海思麒麟1020。两者都将使用台积电的5nm工艺制造，这意味着芯片内部的晶体管数量将增加约77%。这使得这些芯片比7nm芯片更强大、更节能。

台积电表示，将在美国建立一家工厂，该工厂将于2023年开始生产。但是，据报道，它将在投产后生产5nm芯片，这将比3nm芯片落后一代，3nm芯片将在台积电的亚洲工厂组装线上下线。

苹果Mac转向自研芯片，台积电将成一大受益者。（视觉中国）

现在台积电正在展望3nm芯片模式。台积电代工厂计划2021年在3nm工艺节点上开始风险生产。

IT之家报道称，这些是代工厂生产的芯片，制造商愿意购买它们而无需通过标准测试程序。台积电表示，其3nm芯片的性能将提高10%至15%，能源效率提高20%至25%。

最初，台积电计划将3nm工艺使用GAA环绕栅晶体管替代FinFET晶体管。但据悉，台积电在2nm研发上取得了重大突破，已找到路径，将切入GAA。最终，台积电3nm芯片还将使用FinFET晶体管。