消息称，美国半导体厂商英特尔（Intel）已与全球领先的半导体代工企业台积电（TSMC）达成协议，预订台积电2021年18万片6nm芯片产能。
据报道，得益于英特尔的订单，台积电2021年上半年先进制程产能将维持满载。
这一报道侧面印证了此前关于“英特尔主要零部件生产外包可能花落台积电”的分析。亚洲市场早盘，台积电在台北一度涨9.5%。
据报道，英特尔表示，其7nm芯片工艺进度较预期有所延迟，比原先预期晚六个月。
芯片代工龙头台积电。（Reuters）
英特尔CEO斯旺（Robert Holmes Swan）表示，如果遇到紧急情况，会准备好外包部分芯片制造，使用别家企业的代工厂。
金融服务公司Cowen分析师Matt Ramsay认为，英特尔可能计划委托台积电为其代工芯片。
另外，英特尔近期发布了2020财年第二财季业绩报告。台积电7月16日在二季度业绩说明会上透露，3nm制程预计2021年风险量产，2022年下半年量产。
7月24日股价暴涨前，台积电股价已经经历了一轮上涨。以2020年3月下旬以来的低点42.15美元计算，台积电股价目前涨幅已超70%。
尽管营收和盈利均超预期，但是由于新工艺流程的产量问题，7nm制程CPU生产时间较原计划推后。
从营收结构上看，7nm制程出货占到二季度晶圆销售总收入的36%，16nm出货占比18%。整体先进制程（16纳米营及更先进）占比达到54%。
台积电还在二季度业绩说明会上曾透露，其3nm制程预计2021年风险量产，2022年下半年量产，3nm相比5nm工艺将带来70%的密度提升、10%至15%的速率增益和20%至25%的功率提升。
此外，除了英特尔，美国超微半导体公司（简称AMD）将扩大对台积电7/7+nm制程下单，预计2021年全年7/7+纳米芯片的订单增加到20万片，与2020年相比约增加一倍，有望2021年成为台积电7nm芯片的最大客户。
分析人士表示，纵观当下的全球芯片代工市场，台积电仍占据一半份额，三星电子（SAMSUNG）、中芯国际（SMIC）等企业仍在努力追赶台积电。但在全球芯片制造行业中，拥有高端芯片制造能力的厂家寥寥无几，特别是拥有7nm以下制程的代工厂，全球只有台积电和三星。
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