全球芯片代工巨头台积电（TSMC）股价两日暴涨31%，市值已超过4,317亿美元，成为全球第十大公司。与台积电走势相反，英特尔（Intel）近两个交易日市值蒸发约461亿美元，股价累计跌近20%。
7月27日报道称，英特尔已与台积电达成协议，预订了台积电2021年18万片6nm芯片产能。
在芯片代工领域，台积电占据领先地位。（Reuters）
由于台积电先进工艺制程的代工订单，目前较为充足，还有部分厂商在排队等待台积电的产能，获得英特尔的订单之后，台积电是否会增加产能备受关注。
7月28日报道称，产业链人士认为，台积电内部认为英特尔的芯片代工订单不会是长时期的，因此即使获得了英特尔的代工订单，他们也不会为此而增加产能。
7月25日，英特尔的二季度财报分析师电话会议上，英特尔CEO斯旺（Robert Holmes Swan）表示，如果遇到紧急情况，会准备好外包部分芯片制造，使用别家企业的代工厂。
7月27日，斯旺宣布对技术架构进行调整，将技术、系统架构和客户集团划分为5个团队，每个团队的负责人直接向她汇报，技术发展是官网公布的第一个团队，由在公司效力了24年的Ann B. Kelleher博士领导，Kelleher领带的这一团队，未来一段时间的重点是7nm和5nm芯片制程工艺的研发。由此可见，英特尔目前还并未放弃自主制造芯片。
另据中国媒体金融界7月28日援引多家机构的分析称，全球半导体产业正经历着第三次转移，而中国将是此次产业转移的核心目的地。
恒大研究院分析称，当前中国集成电路发展势头迅猛，第三次产业转移趋向中国。
https://i.imgur.com/5Wfp30g.jpg华创证券指出，下一轮终端需求的爆发将来自于5G实现后的万物互联场景，而能够承接新一轮半导体转移的国家或地区需具备以下三个特点：一是具备成熟的5G技术基础；二是拥有广阔的终端应用市场以实现IoT；三是有强大的政府扶持力量。从这个角度出发，第三次半导体产业向中国转移将是必然趋势。
平安证券表示，2019年中国半导体设备市场空间达134.5亿美元，国产化率仅约10%，国产替代空间非常大。伴随中芯国际（SMIC）等晶圆企业的产能扩张，以及设备企业的不断进步，中国国产设备企业有望迎来业绩的快速成长期。
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