根据中国国务院近日印发的《新时期促进集成电路产业和软件产业高质量发展的若干政策》（以下简称《若干政策》）内容显示，未来国务院将采取一系列旨在支持符合条件的集成电路企业和软件企业在境内外上市融资的举措。
集成电路企业是指在中国境内依法设立的从事集成电路芯片制造、封装、测试以及生产6英寸以上硅单晶材料的企业。（视觉中国）
根据中国国务院近日印发的《新时期促进集成电路产业和软件产业高质量发展的若干政策》（以下简称《若干政策》）内容显示，未来国务院将采取一系列旨在支持符合条件的集成电路企业和软件企业在境内外上市融资的举措。
据消息，中国国务院在《若干政策》中指出，未来将大力支持符合条件的集成电路企业和软件企业在境内外上市融资，其中包括加快境内上市审核流程、鼓励支持符合条件的企业在科创板与创业板上市融资以及为不同发展阶段的集成电路企业和软件企业提供股权融资、股权转让服务等。
《若干政策》指出，要鼓励支持集成电路企业、软件企业加强资源整合，对企业按照市场化原则进行的重组并购，国务院有关部门与地方政府要积极支持引导，不得置法律法规政策以外的各种形式的限制条件。
此外《若干政策》还鼓励利用国家和地方现有的政府投资基金支持相关产业发展、鼓励社会资本参加、鼓励地方政府建立贷款风险补偿机制以及鼓励商业性金融机构进一步改善金融服务等。
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