知情人士透露，包括台湾两大知名代工企业台积电和富士康在内的主要苹果供应商，都表示有兴趣投资总部位于英国的芯片设计公司ARM。
台积电是全球最大芯片代工龙头。（Reuters）
据8月6日报道，软银集团四年前斥资320亿美元收购了ARM，但该集团的代表和银行家们已联系了几家科技巨头，希望出售该公司。知情人士称，除了台积电和富士康之外，这些公司还包括苹果、高通和图形处理器芯片开发商英伟达。
ARM是全球科技行业的重要参与者，它提供了全球90%以上的移动芯片所使用的芯片架构。苹果、高通、三星、华为以及几乎所有的芯片开发商若要为移动设备设计处理器芯片，都需要ARM的知识产权。
据悉，台积电和富士康表现出了一定的兴趣，而英伟达正在进行更深入的谈判，希望直接收购ARM，而不仅仅是获得部分股权。
有消息称，苹果已对ARM进行了评估并退出谈判。此外还有消息称，三星电子表示有关其考虑购买ARM部分股权的报道“毫无根据”。
此前有报道称，英伟达正在同软银进行谈判，商讨以超过320亿美元的总价收购ARM。知情人士称，台积电和富士康当前更倾向于收购ARM部分股权；若要完全收购，则希望组建财团进行收购。两家公司目前密切关注着软银与英伟达的谈判进程。
目前尚不清楚软银创始人孙正义是否个人与富士康进行过接触。孙正义与富士康创始人郭台铭是多年的好友，而且富士康也是软银愿景基金的投资人之一。孙正义2019年曾表示，他计划未来五年内让ARM重新上市。
截至目前，软银、ARM、台积电及富士康均对此报道未予置评。
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