美国商务部表示将38家华为的子公司列入黑名单，分析认为，美国这一举动彻底阻断了华为B计划。华为未来出路在哪里？
据8月20日报道，美国通过“实体清单”切断华为购买美国芯片等关键组件，清单于8月14日生效；根据2020年5月升级的禁令，从9月14日起，包括全球领先的晶圆代工厂台积电在内的厂商将不能继续替华为代工生产芯片。
针对封杀，华为采取的一种迂回策略是增加采购第三方厂商生产的芯片。
华为B计划失败
最新修订版的禁令堵住了这条路。英国广播公司（BBC）8月19日报道，没有美国商务部的许可证，不得参与任何跟华为有关的芯片交易，无论华为或其子公司在交易链上处于什么位置。
美国对供应商施加压力，使得华为的海思芯片研发部门无法继续生产手机核心部件芯片组。华为已经宣布麒麟芯片由于这个原因将于9月停产。
如果通过采购获得芯片是华为的B计划，那么美国商务部收紧钳制，意味着这个计划很可能也得放弃。
华为消费者业务首席执行官（CEO）余承东称，因美国制裁，华为麒麟芯片将绝版。
余承东称，麒麟9000将拥有更强大的5G能力、更强大的AI能力，更强大的CPU和GPU能力。“很遗憾的是，由于美国第二轮制裁，我们全世界最领先的终端芯片将成绝版。”
余承东这番话语的背后透露出无奈。
华为的未来出路
余承东表示，华为没有芯片制造，要解决这些问题，需要技术创新，关键还是技术。
有分析表示，华为在美国遇阻，揭示了中国企业短板，也为中国企业的发展敲响了警钟。
事实上，有传言称，华为将启动“塔山计划”，准备建设一条完全没有美国技术的45纳米芯片生产线。但随后遭到华为相关人士否认。
但有接近华为的消息人士称，“塔山计划”也并不是完全没有可能。
另外，也有分析看好华为未来的发展。
德国《经济周刊》表示，以半导体行业为例，尽管中国芯片需求达到全球60%，但中国自产的只有13%。最近几年，中国已经意识到芯片产业与世界的差距。路透社称，美国对华为打压加剧，中国则力推经济内循环，力争在高科技领域不受制于人。刚在中国科创板上市的中芯国际称，拟出资25.5亿美元生产28纳米及以上集成电路。中芯国际创始人张汝京明确表示，美国对中国制约的能力没那么强，“但是我们不能掉以轻心”“我相信我们能追得上”。
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