据中国9月3日报道，联发科方面表示，5nm芯片正在按计划进行，不会因为单一客户更改产品计划。
美国不断升级对华为的限制，华为获取芯片变得愈加艰难。图为2019年9月6日，华为消费者业务CEO余承东在柏林国际电子消费品展览会（IFA）出席发布会，发布最新5G芯片。（视觉中国）
此外，联发科还确认2020年底会推出新一代5G芯片，定位比天玑1000系列更高，未来也不会缺席高端5G市场。
从联发科的表态来看，未来在高端5G芯片市场上，至少还有两波产品，年底发布的这款5G芯片应该是台积电（TSMC）6nm EUV工艺的天玑芯片，定位比天玑1000系列更高，还不确定命名。
报道称，5nm工艺的高端芯片不出意外应该是天玑2000系列，此前华为是这款芯片最重要的用户，传闻2021年的P50系列都会用上这款芯片。
美国商务部8月17日公布的对华为新一轮限制中，新增了数条细则。比如，基于美国软件和技术的产品不能用以制造或开发任何华为子公司（实体名单内）所生产、购买或订购的零部件、组件或设备。
此前，美国试图通过“实体清单”切断华为购买美国芯片等关键零部件，目前该实体清单已于8月14日正式生效，另外，2020年5月美国再次升级对华为限制，拟阻断台积电为华为代工芯片，按照规定，9月14日起，台积电将无法继续为华为代工生产芯片。面对美国的施压，华为在2020年明显加大了对联发科的采购力度，在已发布的手机中，有7款采用了联发科的芯片。
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