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华为展开抢芯片大作战,疑大手笔包机运输晶圆

美国对华为禁令即将到期,半导体业新传出,华为旗下海思近日大手笔包货运专机,展开抢货大作战。

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中国通信设备巨头华为面临美国政府的全方位堵截。(VCG)

据报道,半导体业表示,华为禁令进入倒数最后几天,半导体业最新传出,华为旗下海思近日大手笔包货运专机,赶在出货期限前把芯片从台湾运出,展开抢货大作战。

美国商务部在今年5月15日发布禁令,企业供货含有美国技术的半导体产品给华为,必须先取得美国政府的出口许可,禁令实施前有120天的缓冲期,9月14日为缓冲期的最后一天,禁令将在9月15日生效。包括台积电、联发科等台湾供货商,出货华为都将到9月14日为止。

8月17日美国商务部对华为再祭出新禁令,明定所有企业只要终端产品出给华为,不管直接或间接厂商使用到美国软件或技术开发及生产的芯片,未经美国特别许可,不得出货给华为,并将38家华为子公司列入其实体名单。

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