中美科技战蔓延至半导体领域，美国政府不断在半导体方面对中国设关卡，中国准备投入更多来发展半导体产业。对于中国加大半导体投资，美国专家将“不愿花钱”称作美国在这场竞争中的一大劣势。
9月10日，美国战略与国际问题研究中心高级副总裁、技术政策项目主任刘易斯（James Andrew Lewis）在美国消费者新闻与商业频道（CNBC）的一档节目中称，“在半导体投资方面，中国可能远远超过我们，与我们是1,000比1，1,000比1（对我们来说）是不可能赢得这场竞赛的。”
CNBC提到，半导体是中美两国这场科技竞赛中的重要组成部分，当然竞赛也包括人工智能以及量子计算等。
全球芯片市场格局正在发生变化。（视觉中国）
在刘易斯看来，中国有诸多优势，包括花钱的意愿、对技术的大力投资以及一个非常果决的政府等。“我认为他们从美国的经验中学到，技术上的领导地位能够给你在这个世界上的权力以及影响力，他们会追求这一点的。”
中国作为全球电子产品制造大国，半导体需求量稳步上升。2020年1月至8月，中国集成电路累计进口1.5万亿元人民币（1元人民币约合0.14美元），同比增长15.3%，高于中国外贸进口17.6个百分点。
据9月3日报道称，权威消息人士透露，中国计划把大力支持发展第三代半导体产业，写入正在制定中的“十四五”规划，计划在2021年至2025年期间，在教育、科研、开发、融资、应用等等各个方面，大力支持发展第三代半导体产业，以期实现产业独立自主。
中国国务院发布的相关数据显示，中国芯片自给率要在2025年达到70%，而2019年芯片自给率仅为30%左右。
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