手机芯片还能撑多久，华为轮值董事长回应

中国华为轮值董事长高平在9月23日全联接大会上接受媒体采访，公开回应美国禁芯令。

据9月23日报道，针对美国对华为芯片供应链的制裁，郭平表示，第三次制裁给华为的生产、运营带来了很大的困难。9月中旬才把芯片等产品入库，具体的数据还在评估过程中。

无芯可用之下，华为可能“断臂”手机业务。（新华社）

他表示，华为现有的芯片库存，对于2B业务（基站等）比较充分；而手机芯片方面，华为每年要消耗几亿支，还在寻找办法，美国制造商也在积极向美国政府寻求许可。

郭平认为，芯片禁令不仅影响华为，还对美国企业甚至其它国家的芯片销售都有巨大限制。希望美国政府希望重新考虑政策，如果允许，华为还会愿意采购美国芯片，坚持全球化供应链。

郭平表示，美国的禁令进一步坚定华为构建华为移动服务（HMS）的决心，目前华为也跟其他手机商积极探讨。